半导体行业激光划片机全球Top 18 厂商排名及行业化总体规模预测2024-2030

  原标题：半导体行业激光划片机，全球Top 18 厂商排名及行业化总体规模预测2024-2030

  根据QYResearch最新调研报告数据显示，预计2030年全球半导体行业激光划片机市场规模将达到443百万美元，未来几年年复合增长率CAGR为4.3%。

  如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球半导体行业激光划片机市场研究报告2024-2030.

  如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球半导体行业激光划片机市场研究报告2024-2030.

  图00003.全球半导体行业激光划片机市场前18强生产商排名及市场占有率（基于2022年调研数据；目前最新数据以本公司最新调研数据为准）

  如上图表/数据，摘自QYResearch报告“全球半导体行业激光划片机市场研究报告2024-2030，排名基于2022数据。目前最新数据，以本公司最新调研数据为准。

  全球范围内，半导体行业激光划片机主要生产商包括迪思科，无锡奥特维科技，大族激光，武汉华工激光和德龙激光等，其中前五大厂商占有大约66%的市场份额。

  图00004.半导体行业激光划片机，全球市场规模，按产品类型细分，传统激光切割处于主导地位

  如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球半导体行业激光划片机市场研究报告2024-2030.

  就产品类型而言，目前传统激光切割是最主要的细分产品，占据大约79.7%的份额。

  图00005.半导体行业激光划片机，全球市场规模，按应用细分，Application 1是最大的下游市场，占有xx份额。

  如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球半导体行业激光划片机市场研究报告2024-2030.

  就产品应用而言，目前纯代工是最主要的需求来源，占据大约28.5%的份额。

  如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球半导体行业激光划片机市场研究报告2024-2030.

  切割是封装环节关键步骤，下游扩产助推划片机市场快速成长。从十年来的复合年均增长率来看，中国平均11%的年增长率远大于全球平均3%的年增长率，国内封测市场发展更甚于全球中等水准，对于封测设备需求更旺盛。由于当前供不应求的芯片市场，封测产业纷纷寻求资本扩张，积极扩充产能，当前全球划片机龙头Disco也遇到订单积压、供不应求的情况，市场趋势、竞争态势良好。在半导体生产重心向大陆转移、设备国产化的大趋势下，大陆划片机在内的设备生产企业将拥有更多的机遇。

  2022年2月4日，美国众议院通过了《2022年美国竞争法案》，计划给美国芯片产业提供520亿美元的资金支持，具体用途包括半导体制造、汽车和电脑核心部件的研究。该法案的源头可追溯到2020年6月提出的《半导体生产激励法案》（CHIPS法案），内容有了给予半导体设备企业投资税收抵免，给予半导体制造、研发企业520亿美元的资金支持等。

  为了提升本土半导体产业链实力，美国政府一方面推动CHIPS法案落地，另一方面极力邀请台积电、三星、英特尔等巨头在美建厂，并承诺为其供巨大的优惠政策。今年1月，英特尔宣布将投资200亿美元在美国俄亥俄州投资设立两座晶圆工厂，以应对芯片供应链短缺的问题；在去年11月，三星宣布将在美国德州泰勒市投资170亿美元，建设5nm先进制程芯片代工厂；去年6月，台积电在亚利桑那州投资120亿美元的5nm晶圆代工厂开始动工，计划将于2024年完工。对此，业内人士认为，CHIPS法案的落地推动了企业在美工厂的建设进度。

  值得注意的是，《2022年美国竞争法案》还建立了新的外商投资审查机制。新设立的“国家关键能力委员会”将有权审查“对一项或多项国家关键能力构成不可接受风险”的外国直接投资。我们预计，该条例将进一步限制外商在美投资，未来美国的营商环境会更加苛刻。

  欧盟公布的多个方面数据显示：2020年全球共生产了1万亿颗微芯片，其中只有不到10%的芯片由欧洲制造。该组织预判，若全球半导体供应链遭到严重破坏，欧洲的芯片储备仅能维持数周的时间，这将导致许多行业的发展陷入停顿。

  去年上半年，欧盟公布了“芯片战略”、“2030数字罗盘”计划，目标是到21世纪20年代末，欧洲至少能够生产全球20%的半导体尖端半导体。今年2月8日，欧盟委员会正式对外发布了《欧洲芯片法案》，将投入超过450亿欧元公共和私有资金——在“下一代欧盟计划”、“地平线欧洲”等已承诺的公共投资(总计300亿欧元)的基础上，到2030年再增加超过150亿欧元的额外公共和私人投资。这些投资将用于支持芯片制造、试点项目和初创企业。

  欧盟正在积极争取头部芯片制造大厂赴欧设厂，其目标企业包括台积电、英特尔、三星、格芯等。美国SIA曾在2017年估算，建设一座新一代技术节点工厂(当时指台积电7nm或英特尔10nm)，含配套制造设备成本在内，大约需要70亿美元。该协会还推算了2001-2014年的最新制程节点工厂的投入成本和制程开发成本，得出总成本大约以平均每年13%的速度在提升。

  去年6月4日，日本经济产业省宣布确立“半导体数字产业战略”，将加强与海外的合作，联合开发尖端半导体制造技术并确保生产能力。据规划，经济产业省将寻求海外的潜在合作伙伴，把合作伙伴的部分供应链转移到日本。到2021年底，日本在批准的预算修正案中的“半导体产业基盘紧急强化一揽子方案”已经获得7740亿日元的预算，其中的6170亿日元将用于强化半导体生产体系。

  2022年2月25日，日本内阁会议上通过了《经济安全保障推进法案》。该法案指定了电气、金融和铁路等14个行业的企业，需提前汇报拟引进设备的概要、供货方及零部件详情；还将建立政府对半导体、蓄电池等战略物资供应链做出详细的调查的机制，还将拥有调查原材料供货商及库存的权限。日本政府希望凭借该法案，达到减轻本土企业依赖海外供应商的目的。如果该法案在本届国会上通过，预计将从2023年左右开始分阶段实施。

  同时，日本政府也在鼓励工厂(包括半导体制造厂)回迁至本土。2020年4月，日本经济产业省推出了总额108万亿日元的抗疫经济救助计划，其中的“改革供应链”项目列出了2435亿日元，用于资助日本制造商将产线撤出中国(迁回本土或东南亚)。近几年来，有多家日本半导体公司减少或关闭了在华工厂，包括了被动器件大厂村田制作所——2020年12月关闭了被动器件子公司升龙科技，2021年底关闭了线圈、滤波器、电感厂华建电子以及多层片式电感厂华钜科技。村田在去年11月表示，将于2023年10月在泰国开设新工厂。

  其实，除了日本之外，其他几个国家的工厂也在离开中国。在2018-2019年期间，电子制造业外迁至印度、东南亚等地曾是热门话题，甚至还出现了带团考察东南亚、印度电子市场的旅游项目。全球爆发新冠疫情之后，即使中国是防疫表现最好的国家，但仍未能完全制止企业迁出中国。从以上例子能够准确的看出，全球供应链在之前就已经收紧，而新冠疫情只是加速了这个进程。对日本而言，把工厂迁出中国有助于减轻企业对外国供应商的依赖。

  2021年5月13日，韩国政府发布了“K-半导体战略”，涉及到了税收、金融、放宽限制、人才教育培训和立法。为助力韩国主导全球半导体供应链，政企将联合打造一个半导体全产业链集群。预计到2030年，韩国将向半导体领域投资510万亿韩元。

  今年1月11日，韩国国会全员会议通过了《半导体特别法》，拟对韩国国家尖端战略产业高质量发展提供包括投资、研发、人才培养在内的支持。目前，韩国财政部已经着手在制订税收优惠政策，该部门在2022年2月24日透露，根据今年修订的税法，投资半导体、电池、疫苗等三大领域国家战略技术研发的中小企业，最多可享受投资额50%的税额抵扣优惠——大企业最多可抵扣30%-40%；中小企业的机械装备、生产线%税金，中坚企业可抵扣12%的税金，大企业则可抵10%的税金。

  目前已经有153家韩国公司参与该计划，在2021-2030年期间将共计投资510万亿韩元。三星电子、SK海力士对此率先给出了规划：三星电子原本计划在2030年前投资133万亿韩元，现在这笔资金增加为171万亿韩元，用来加快晶圆代工研发技术及设备投资；SK海力士将投入110万亿韩元扩充现有的设施，并计划支出120万亿韩元，在京畿道龙仁市建设4座新厂。此外，为便于为韩国的EUV光刻设备做升级，并为设备操作工程师提供支持。ASML计划在未来四年内将投资2400亿韩元，在京畿道建设EUV综合集群（含再制造工厂和培训中心）。

  韩国半导体战略的目标是“保持其存储芯片行业的领头羊，并争取引领系统芯片行业”。凭借三星电子、SK海力士两大巨头坐镇，韩国在存储半导体领域的地位毋庸置疑，不过按照市场销售来看，存储半导体的销售额仅占全球半导体的30%，系统半导体却占了70%。维持在存储半导体领域的优势，快速提升系统半导体技术水平，有利于韩国半导体产业的均衡发展。

  随着集成电路超大规模化的发展的新趋势，器件的设计原则开始追求微细化，在提高元件工作速度的同时，减小芯片的面积，其对划片机的工艺技术要求越发精细化。目前晶圆的线μm左右，晶圆上集成电路的排布愈发密集，对于切割精度的要求极大的提升。当前激光切割技术不断向高功率、高精度的方向发展，新型全自动激光划片机陆续被制造，对于切割效率和切割精度都能兼顾，未来有望持续发展。

  相较于传统的砂轮切割和激光烧蚀，激光隐形切割方法划片质量好，划切效率高，能轻松实现不规则形状的芯片切割，提高了晶圆出片率。这些优势使激光隐形切割成为晶圆划片技术的主流，更成为MEMS器件芯片制造必不可少的技术。返回搜狐，查看更加多